هل ترغب في معرفة أهم أخبار أشباه الموصلات لعام 2024؟ سوف تجد هنا أفضل 10 قصص من العام، مليئة بالابتكارات المذهلة! 🚀 تُظهر هذه القائمة شغفكم، أيها القراء، بالتقنيات المتقدمة، ووضع المزيد من القوة الحاسوبية في مساحات أصغر وأصغر. وهذا هو الهدف الأساسي للصناعة! 👍

تابعوا معنا رحلة مثيرة عبر ابتكارات هذا العام في مجال أشباه الموصلات! 👇

TSMC

كان عام 1971 عامًا هامًا، إذ تم نشر أول كتاب إلكتروني! 📖 وأجريت أول مباراة كريكيت دولية يومية!🏏 وولد مراسلنا! 🧑‍💼 كما شهد العام بيع صناعة أشباه الموصلات لأكثر من تريليون ترانزستور للمرة الأولى! 🤯 وإذا صدقت توقعات مسؤولي شركة TSMC، فسيكون هناك تريليون ترانزستور في وحدة معالجة رسوميات واحدة فقط خلال عقد من الزمن! 🤯

إنتل

أحدثت رقائق الليزر المصنوعة من أشباه الموصلات ثورة في مجال البصريات! 💡 هذه الأجهزة، المعروفة باسم PCSELs، تستخدم ثقوبًا مصممة بعناية على مستوى النانو لتوجيه الطاقة خارج الليزر بدقة عالية.
لقد تمكّن ليزر PCSEL الياباني من قطع الفولاذ مع انحراف ضئيل لا يتجاوز 0.5 درجة! 😲

سعت إنتل إلى تحقيق طموحات كبيرة في مجال أشباه الموصلات، لكن توقعاتها من يناير 2024، التي تضمنت استخدام الترانزستورات النانوصفيحة وتوصيل الطاقة من الجانب الخلفي، قد تحققَّت! 🎉 على الرغم من أن منافسها TSMC تسير في اتجاه مماثل، إلا أن إنتل أجّلت إمداد الطاقة من الجانب الخلفي إلى وقت لاحق. ولكن خططها لم تكن خالية من التحديات، وبدلاً من تسويق تكرارتها الأولى (20A)، انتقلت إلى الإصدار التالي (18A). 🤔

لقد كانت مادة الجرافين محط أنظار الباحثين في مجال الإلكترونيات، نظراً لسرعة الإلكترونات العالية فيها، وفرصة تطوير ترانزستورات تيراهرتز! ⚡️ لكن لم تكن هناك فجوة طاقة طبيعية فيها، مما خلق تحديات. لكن باحثي معهد جورجيا للتكنولوجيا وجدوا طريقة سهلة نسبيًا لإنشاء نسخة شبه موصلة فوق رقاقة من كربيد السيليكون! 🤔

تضع وحدة تصنيع أشباه الموصلات في إنتل آمالها على كسب عملاء تصنيع الرقائق باستخدام عملية 18A، التي تجمع بين الترانزستورات النانوصفيحة وتوصيل الطاقة من الجانب الخلفي. وخططوا لاستخدام هذه التقنيات، إلى جانب تقنيات التغليف المتقدمة، في وحدة معالجة مركزية للخوادم تُدعى “غابة كليرووتر”.

هل يمكن لأيٍّ أن يتفوّق على إنفيديا في مجال أجهزة الذكاء الاصطناعي؟ 🤔 ربما. كلّ ذلك يعتمد على ما تحاول المنافسة فيه. 🤔

في عام شهدت فيه الولايات المتحدة إبرام سلسلة من الصفقات التمهيدية، كان القراء مهتمين بالخطوات الهندية الأقل حجمًا إلى حد ما. أعلنت الحكومة الهندية عن ثلاث صفقات، بما في ذلك أول مصنع هندسي للرقائق السيليكونية CMOS. شرح مهندس رئيسي في خطط الهند لتعزيز أبحاث وتطوير الرقائق ذلك كله لـ مجلة IEEE Spectrum. 🇮🇳

تُعدّ تغليف الرقائق أمرًا بالغ الأهمية لاستمرار قانون مور، حيث تُمكّن من إنشاء أنظمة مُتكاملة من العديد من رقائق السيليكون المترابطة.
وتُسمّى أحدث تقنية في تغليف الرقائق المتقدمة “ربط الهجين ثلاثي الأبعاد” 3D Hybrid Bonding. 🧠

تتطور تقنية تصنيع الرقائق لأشياء مجنونة! 🤔 تقنية التخطيط بالأشعة فوق البنفسجية القصوى اليوم تعتمد على آلات معقدة. لكن صناعة الرقائق في المستقبل ستحتاج إلى ضوء أكثر إشراقًا. والحل، حسب البعض، هو مُسرّع جسيمات عملاق! 🚀

تحتاج أجهزة الكمبيوتر المستقبلية إلى المزيد من السيليكون! 🤔 في نيسان الماضي، وضعت شركة TSMC خططها لتكنولوجيا تعبئة متقدمة، مما يشير نحو أجهزة كمبيوتر بحجم رقاقة.
لقد أنتجت TSMC تقنية واحدةً لـ Cerebras، لكن ما ستقدمه في السنوات القادمة سيكون أكثر مرونةً ومتاحًا عالميًا. 🌎

المصدر: IEEE Spectrum